Passivation for organic device

有機デバイスのパッシベーション

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機デバイスのパッシベーションが提供され る。 【解決手段】 支持透明プラスチック基板11の上に配 置される有機デバイス12を不活性化する方法が提供さ れ、これには、透明ポリマー・フィルム17と透明誘電 材料層18が交互にくる層から構成される多層オーバー コーティング16によってプラスチック基板をオーバー コートする段階、オーバーコートした透明プラスチック 基板11の上に有機デバイス12を形成する段階、およ びオーバーコートしたプラスチック基板11の上に形成 される有機デバイス12を封止する段階が含まれる。プ ラスチック基板をオーバーコートするのに使用されるポ リマー・フィルム層17は、多層オーバーコーティング 16の障壁特性を向上させる手段として機能し、また、 誘電材料層18は、(有機デバイス12を腐食させるお それがあり、有機LEDの信頼性を損なう)大気要素に 対して物理障壁の役割を果たす。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new modified method for overcoating a plastic substrate to prevent the transmission of oxygen and moisture. SOLUTION: A method for passivating an organic device arranged on a carrying transparent plastic substrate 11 is provided, and in includes a stage for overcoating the plastic substrate 11 with a multi-layer overcoating 16 constituted of transparent polymer film 17 and transparent dielectric material layers 18 in turn, a stage for forming the organic device 12 on the overcoated transparent plastic substrate 11, and a stage for sealing the organic device 12 formed on the overcoated plastic substrate 11. The polymer film layer 17 used to overcoat the plastic substrate 11 functions as a means to improve the barrier characteristic of the multi-layer over oating 16, and the dielectric material layer 18 serves as a physical barrier against the atmospheric element which might corrode the organic device 12 and impairs the reliability of an organic LED. COPYRIGHT: (C)1997,JPO

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