Manufacture of double layer tab tape

二層tabテープの製造方法

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エッチングによるディバィスホールの穿設工 程を省く事ができ、しかも、高精度の液晶用TAB等と して好適な二層TABテープを製造し得る方法を得る。 【解決手段】 ポリイミドフィルムにディバィスホール を穿設する際に形成されるフィルム切片をディバィスホ ール中に配し、かつ、それを剥離性樹脂で裏止め固定し てディバィスホールを閉塞するか、又はポリイミドフィ ルムに裏止め用の剥離性樹脂を塗布してから、かかるポ リイミドフィルムだけを貫通せしめるようにディバィス ホールを穿設し、かつ、その際に形成されるフィルム切 片を前記ディバィスホール中に配したままの状態に保 ち、次いで、それに所定方法により回路パターンを形成 した後、剥離性樹脂及びフィルム切片を除去する。
PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a method wherein a boring process of a device hole by etching can be saved and a tape suitable for TAB for a liquid crystal of high precision, or the like, can be manufactured. SOLUTION: A film slice formed at the time of boring a device hole on a polyimide film is arranged in the device hole, and fixed from the back with release resin, and the device hole is closed. In other case, after release resin for back fixing is spread on a polyimide film, a device hole is bored for penetrating only the polyimide film, and a film slice formed in this case is kept in the state that the film slice has been arranged in the device hole. After a circuit pattern is formed on the polyimide film by a specified method, the release resin and the film slice are eliminated. COPYRIGHT: (C)1997,JPO

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    EP-1233472-A1August 21, 2002Sony Corporation, Sumitomo Electric Industries, LimitedElectromagnetic wave absorbent and method for producing the same